【环球时报记者 倪浩 环球时报驻韩国、日本特约记者 黎枳银 王军】编者的话：7月27日，长鑫科技成功登陆科创板，市值问鼎A股，不但为日后不断突破技术难点提供了雄厚的资金储备，也为中国推进半导体产业链自主可控、打破海外封锁打开了更广阔的战略空间。韩国《亚洲日报》28日报道称，若长鑫科技持续提升技术水平和产能，将动摇目前由三星电子、SK海力士和美光主导的全球存储芯片三强格局。
长鑫科技展出的芯片。 （视觉中国）
“将在全球存储供应链中扮演举足轻重的角色”
《日本经济新闻》27日报道称，长鑫科技目前位居全球DRAM（动态随机存取存储器）市场第四位，仅次于韩国三星、SK海力士，以及美国美光科技。
市场研究机构Counterpoint的数据显示，今年一季度，全球DRAM市场依然被三巨头垄断，其中三星继续保持领先地位，SK海力士与美光分列第二、第三位。以销售金额计，三巨头的市场份额分别为38%、29%和22%。长鑫科技市场份额由去年同期的3%大幅增加到今年一季度的8%。相比之下，SK海力士和美光的市场份额则出现了不同程度的下降。
Counterpoint的分析师预计：“长鑫科技的月产能到年末将超过30万片晶圆，接近美光的水平。”
群智咨询半导体分析师王旭东告诉《环球时报》记者，目前长鑫科技在产能上仍落后于三巨头，产品结构上也仍以消费端DRAM为主，在高带宽内存（HBM）上已经布局，但技术上仍然落后。而此次长鑫科技IPO融资，有利于弥补上述短板，在扩产的同时加大技术上的投入，布局HBM和DDR5（第五代双倍数据率存储器）等高附加值产品，加快向企业级和AI服务器市场布局。
数据显示，目前，韩国在DRAM、NAND（计算机闪存设备）和HBM三大存储市场均占据优势。Counterpoint数据显示，在NAND闪存领域，三星电子和SK海力士分别以29%和18%的份额位居前两位。在AI芯片所需的HBM市场，SK海力士以58%的份额保持领先，三星电子与美国美光均为21%。韩媒称，韩国企业的优势在于同时掌握DRAM、NAND和HBM三大市场的技术与量产能力，短板则在于产业利润容易受到存储价格周期影响，下一代HBM路线还分别面临良率和外部代工依赖问题。
韩国业内认为，中国企业凭借价格优势和扩大的产能，成为改变原有存储格局的重要变量。《韩国先驱导报》称，长鑫科技短期或许不足以对三巨头构成直接威胁，但值得注意的是其远期市场竞争力。市场研究机构“全球智能分析”首席分析师琳达·隋表示，“如果长鑫科技既能在HBM上增强竞争力，又能作为可靠的替代供应商获得全球客户认可，那么未来两到三年内，它将在全球存储供应链中扮演举足轻重的角色。”
王旭东认为，长鑫科技近年来发展迅速，面对已盘亘行业几十年的行业巨头，产能占比逐步提升。群智咨询的数据显示，2025年长鑫在四家头部DRAM 厂商的产能占比约为14%，而2026年这一数据将提升至约15%。技术方面的差距也在逐步缩小，且追赶速度正在加快，但是短期仍不足以引发市场格局出现根本性变化。不过，王旭东认为，在部分核心设备仍面临外部限制的情况下，国产替代在稳步推进。预计三至五年后，长鑫科技将显著缩小与头部厂商的差距。
CHIP中国实验室主任罗国昭告诉《环球时报》记者，虽然目前全球市场对AI热潮催生的存储需求提出质疑，但无论如何，长鑫科技依然会保持强劲发展态势，中国庞大的消费市场和增长迅速的AI市场为其提供了稳定性和确定性。
韩国《亚洲经济》认为，长鑫科技周一IPO吸引全球关注，也凸显了北京方面突破美国技术封锁、致力于打造自给自足半导体产业链的决心。中国在推进科技战略自主时，资金来源日趋多元，除财政与政策支持外，资本市场正日益成为其长期产能扩建和技术研发所需资金的重要供给方。
日本《每日新闻》还关注到，中国NAND闪存企业长江存储也正在筹备上市，未来将在闪存市场与日本铠侠展开竞争。报道认为，中国存储企业正在从过去主要服务国内市场，逐步成长为影响全球产业竞争的重要力量。
三巨头转向AI，留出巨大DRAM空间
受“AI暴利”吸引，三星、SK海力士和美光三巨头已将产能全力转向HBM，导致面向消费端芯片的产能严重不足，这给正在发力DRAM的长鑫科技带来了巨大的市场空间。
《韩国先驱导报》称，三巨头过去两年一直在将产能转向利润丰厚的HBM。虽然目前来看，这一策略转向是正确的，但是也付出了代价。意指长鑫科技正在迅速填补三巨头转向后的巨大市场空白。
根据报道，半导体研究机构SemiAnalysis分析师雷·王（Ray Wang）认为，整个行业供需失衡预计将持续至2027年，也有可能进一步延续到2028年。SemiAnalysis预计，今年三星月产能仅增加1.5万片晶圆，SK海力士增加6万片，美光增加3万片。对比之下，长鑫科技的产能增幅为8.5万片。
普通DRAM产能不足且价格暴涨，促使PC厂商开始寻找三家巨头之外的供货厂商。来自台湾岛内的《电子时报》援引供应链消息人士的话称，长鑫科技的产能已被预订一空，订单排期直至2027年底。分析人士认为，在DRAM产能严重不足的情况下，随着市场需求攀升，长鑫科技的DRAM变得愈发重要。
在美国科技打压政策下，中国坚定推进高科技产业链自主创新，也给长鑫科技带来了重大发展机遇。
知情人士向路透社透露，长鑫科技本月与字节跳动达成一份为期5年、价值超过70亿美元的DRAM长期供应协议。在此之前，该公司与腾讯签署价值约30亿美元的服务器DRAM供货协议。根据长鑫科技招股书数据，公司服务器DRAM业务营收占比已从2024年的8.4%上升至2025年的26.5%。
罗国昭表示，长鑫科技尚未进入成熟的HBM供应链，这导致在局部DRAM市场，长鑫科技成为全球重要的增长供应方，其他三家巨头处于供应缩减状态，形成了此消彼长的格局。罗国昭认为，DRAM和NAND属于典型的专利和资金密集型产业，前期基础投入极大，制造门槛高，一旦寡头占据市场，后来者很难通过市场化方式突破，因此，长鑫科技必须抓住当前上市的重大战略机遇期。
地缘关系影响全球存储格局
在全球激烈的科技博弈中，尤其是美国科技霸权思维和打压政策下，全球存储行业正陷入空前复杂且微妙的地缘环境中。
罗国昭认为，为封锁中国，美国正不遗余力拉拢韩国两大巨头站队，同时以关税威胁其在美国投资建厂，以复兴其制造业；而三星、SK海力士则小心翼翼地在中国和美国之间寻找平衡点。相比之下，面对严峻的外部环境，中国则放弃幻想，心无旁骛地推进产业链的自主可控。
目前来看，韩国巨头面临的情况更为错综复杂。
韩国《亚洲经济》援引知情人士的话称，三星、SK海力士正在斟酌如何应对美国政府可能发起的新一轮施压，后者以加征关税为威胁，让他们在美国本土投资建厂。令人担忧的是，韩国政府也在施压企业加大本土产能扩建，这掣肘了两家巨头对美国的投资承诺的兑现。报道称，2025年8月，美国政府曾表示将对半导体产品征收约100%的关税，同时为在美国建厂的企业提供豁免。该措施尚未生效，但也未被正式撤销，因此仍可作为美方的施压筹码。
韩国绕不开美国，也离不开中国。中国是韩国半导体最大的出口目的地，也是韩国企业重要的生产基地。澳大利亚东亚论坛网站25日发文称，韩国半导体产业的生产和市场都依赖中国，同时又需要获得美国的许可才能在中国运营工厂，使得这一支撑韩国经济的重要出口引擎处于两个大国的博弈之中，可能面临停滞的风险。
罗国昭认为，对于中国来讲，可紧紧抓住长鑫科技上市带来的战略机遇期，进一步推进产业链的自主可控。
知情人士向彭博社透露，IPO募集的资金将帮助长鑫科技实施一项扩张计划。除了扩建产能外，还将构建一条涵盖从芯片设计到组装的全产业链。一位熟悉该公司运营情况的人士表示，长鑫科技还避免采购美国禁运的半导体设备，转而自主研发制造工艺，并更多依赖国内供应商。
弗雷斯特研究公司首席分析师戴鲲表示，“在中国庞大的市场规模、雄厚的资金以及AI驱动的需求支撑下，长鑫科技具备成长为全球顶级存储芯片巨头的潜力。”他表示，这家企业对中国具有战略意义，因为在AI领域的领先地位不仅依赖算力，同样离不开存储。“它能够降低中国对海外供应商的依赖，并成为中国自主可控人工智能基础设施体系的基石。”
王旭东认为，长鑫科技上市将带动国内半导体产业链的整体升级，并发挥“链主”作用，将更多资金投入到上游的半导体材料、设备以及硅片等领域，将有效提升半导体产业链的国产化率和自主可控水平，对中国存储产业乃至人工智能产业发展均具有重要战略意义。